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TPCA组团参访美高梅mgm1888暨“ 5G材料解决方案交流会”
因应5G商用时代即将到来，高频高速材料需求渐增，TPCA特举办TPCA企业参访暨“5G材料解决方案交流会”，本次活动由TPCA华南PCB联谊会会长同时也是欣强科技董事长俞金炉担任活动召集人，参访团于2019年1月8日走访了广东美高梅mgm1888股份有限公司位于东莞松山湖的硬板生产基地、软板生产基地和国家电子电路基材工程技术研究中心实验室，以及参访在PCB化学品有二十年研发与生产经验的斯坦得集团，计有20多家企业共近50位业界精英出席。
对于TPCA的首度参访，公司予以高度重视。广东美高梅mgm1888总经理陈仁喜、副总经理董晓军率队接待参访团。
分享会上，董总就美高梅mgm1888的发展沿革、未来布局进行介绍，董总表示美高梅mgm1888创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供货商。于2011年得到国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，赋予这一CCL龙头企业带动行业关键共性技术突破和产业链协同发展之重望。
（董总介绍美高梅mgm1888发展沿革、未来布局）
在董总精彩的简报之后，由美高梅mgm1888的技术团队群就未来美高梅mgm1888在5G的材料，包含高速、高频、软板的解决方案以及实验室介绍，资深市场应用开拓工程师（高频材料）栾翼、资深市场应用开拓工程师（高速材料）马杰飞、集团销售总监（软性材料）吴琳，各自就美高梅mgm1888在高速、高频、软材方面的解决方案进行分享，从5G商用初期的设备市场、应用、各国布局规划谈起，带入5G未来运用，最后各自切入各项材料型号、材料规格、技术平台的细部剖析。项目的成功开发在于开发初期就与终端进行联合，顺利通过了包括国内、国外诸多著名终端客户的认证，并已列入材料库，美高梅mgm1888能为客户提供全面、优秀的电子电路基材一站式解决方案。
（美高梅mgm18885G高频、高速、FCCL材料应对方案）
而成就这些高阶材料技术的背后，则是依托美高梅mgm1888组建的国家电子电路基材工程技术研究中心的努力。常务副主任刘潜发分享介绍到，该中心愿景为打造具有世界先进水平的工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准主导者，而中心实验室经巨资和持续建设，已在测试表征、试验评价、失效分析、模拟仿真和数据分析技术上深耕并建成12个子实验室，在可靠性、SI、PIM、毫米波等测试方法及设备，水平在业界乃至国际均位居前列。
在美高梅mgm1888技术团队分享之后，联能科技产品部卓瑜甄经理分享5G发展的趋势与材料的运用，从印制板厂角度分享对5G发展的看法，卓经理提到PCB厂选取材料之基本准则, 但如何依照产品应用来选取材料, 以及选取材料需考虑之项目, 有待PCB和CCL厂与客户端未来合作探讨，同时如何控管原物料之铜箔粗糙度, Dk, Df的均匀度和稳定度为未来PCB和CCL厂须共同努力之方向。
（5G分享会合影）
最后则是由陈总、董总引领参访团走访美高梅mgm1888的硬板生产基地、国家电子电路基材工程技术研究中心以及软板生产基地，从可靠性实验室、高频高速室、老化实验室等各实验室的配置和生产品种类型之全面，均显见美高梅mgm1888在研发上的硬实力。在参访软板生产线中，董总谈及，美高梅mgm1888近年来收购了韩国LG的软材生产线及技术、日本中兴化成PTFE生产线及技术等，透过一连串的设备完善，不断的丰富美高梅mgm1888的产业布局，并加强了设备的智能化进而控制人力成本。
（参访团参观国家电子电路基材工程技术研究中心）
活动结束前，参访团与美高梅mgm1888团队在厂房前合影留念，并由TPCA华南PCB联谊会俞会长致赠感谢状与礼品，为活动画下完满句点。透过实地参访，除了更直接的了解美高梅mgm1888在5G材料的布局与掌控，也让参访团在结束之后，对于未来5G市场更是充满期待与冲劲，准备迎接来自5G的挑战。
