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各实验室可提供检测服务内容分别包括：

• 热分析实验室，能检测电子电路基材的玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、 热分解温度Td、热分层时间等性能。
• 电性能实验室，可提供耐漏电起痕指数CTI测试、体积/表面电阻率分析测试、耐电弧测试、耐压测试、介电击穿测试、电气强度测试、介电常数和介质损耗等。
• 物理机械性能实验室，可提供拉伸试验、常温/高温三点弯曲试验、拉脱试验、常温/高温抗剥离测试、落锤冲击、UL94燃烧性、压力容器完善性试验、冲孔性、冲剪强度等。
• 环境实验室，能满足各种要求的检测前处理条件，可进行耐CAF测试、HAST测试、高低温冲击测试等。
• 金相剖析实验室&电镜分析室，提供切片、元器件形貌测量和领先于同行的三维形貌表征能力，提供纳米级形貌观察测量和元素组成分析。
• 导热实验室，可进行导热材料热传导分析测试。
• 化学分析实验室，能提供卤素含量分析测试、分子量分布、成分、含量、纯度、化合物结构表征、板材水份测试以及废气浓度测试等。
• 高频高速实验室，可提供针对电子电路基材Dk/Df性能的测试，可提供针对线路板的信号完整性测试。
• 老化实验室，可提供针对电子电路基材的长期热老化性能的测试。