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- 无卤，高CTI，胶膜型铝基覆铜板
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- 无卤，高CTI，胶膜型铜基覆铜板
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- 2.1
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- 无卤，高CTI，胶膜型铝基覆铜板
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- 3.0
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- SI13U
- 封装基板用Low CTE基板材料
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- 13
- 245
- >400
- SI10US
- 封装基板用高性能基板材料
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- 10
- 280
- >400
- WLM1
- 高Tg，Mini-LED 背光组用白色材料
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- 1.9
- 180
- 374
- BIF203
- 无卤黑色绝缘覆盖膜
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- 0.02
- 3.20
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