产品与市场
输入规格值筛选
产品列表
- 产品名称
- 产品简要描述
- CTI
- 热导率(W/m·K)
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 应用领域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S7045G
- 高速电路用中等介质损耗,高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 4.30
- 0.010
- --
- --
- --
- S7045GH
- 高速电路用中等介质损耗,高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.95
- 0.0095
- --
- --
- --
- S7040G
- 高速电路用中等介质损耗,高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.72
- 0.0089
- --
- --
- --
- S7439
- 高速电路用低介质损耗,高耐热层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.66
- 0.0060
- --
- --
- --
- S7439C
- 高速电路用低介质损耗,高耐热层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.66
- 0.0060
- --
- --
- --
- S7439G
- 高速电路用低介质损耗,无卤,高耐热层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.74
- 0.0060
- --
- --
- --
- Synamic 6GX
- 高速电路用低介电常数,超低介质损耗,无卤,高耐热层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.73
- 0.0050
- --
- --
- --
- Synamic 6
- 高速电路用低介电常数,超低介质损耗,高耐热层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.68
- 0.0036
- --
- --
- --
- Synamic 6N
- 高速电路用低介电常数,超低介质损耗,高耐热层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.35
- 0.0021
- --
- --
- --
- Synamic8G
- 高速电路用极低损耗,高耐热层,无卤多层层压板用材料
- --
- --
- --
- --
- 3.66
- 0.0032
- --
- --
- --