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HDI
不流动P片
其它
超低介质损耗
低介质损耗
叠层母排用绝缘胶膜
CEM-1
CEM-3, CEM-3.1
PTFE Type
热固性树脂体系
硬质聚酰亚胺材料
半挠性材料
特种粘合材料
中等介质损耗
铝基板
铜基板
挠性覆铜板
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胶膜
补强板
常规FR-4.0
无铅兼容FR-4.0, FR-15.0
无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1
IC Substrate
涂树脂铜箔
碳氢系列产品
导热FR-4.0
汽车产品
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特种产品
输入规格值筛选
全部
Dk/10GHz
===请选择===
≥4.0
3.5≤--<4.0
3.0≤--<3.5
2.5≤--<3.0
<2.5
Df/10GHz
===请选择===
≥0.01
0.008≤--<0.01
0.005≤--<0.008
0.002≤--<0.005
<0.002
应用领域
===请选择===
5G
WPC
汽车动力电池保护板
CCM模组
Battery模组
Antenna模组
Cable
COF模组
FPM模组
LCD模组
Light-Bar模组
Medical Instrument
Multilayer模组
Rigid-Flex模组
Side switch
Speaker模组
TP模组
车载模组
产品列表
加入对比
产品名称
产品简要描述
CTI
热导率(W/m·K)
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
S1141
普通有卤FR-4补强板
--
--
0.015
4.2
--
--
--
--
--
S1150G
无卤中Tg FR-4补强板
--
--
0.011
4.7
--
--
--
--
--
SF305R
无卤阻燃型聚酰亚胺薄膜补强
--
--
0.0139
3.27
--
--
--
--
--
S1125
无卤普通Tg FR-4 补强板
--
--
0.015
4.2
--
--
--
--
--
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